主要技术参数

硬件平台 ARM9嵌入式硬件平台，WinCe5.0操作系统，真彩色TFT显示屏，带触摸屏裂缝宽度检测范围 0mm～6mm裂缝宽度检测精度 ≤±0.02mm裂缝深度检测范围 10mm～500mm裂缝深度检测精度 ≤±5%仪器供电 可充电式锂电池工作时间 ≥28小时工作温度 -10℃～+50℃工作湿度 ≤90%RH

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测定裂缝深度

检测裂缝的深度通常用超声波法，通过所测得的声时与探头之间的关系推算出裂缝的深度。用超声波测试裂缝深度，要在避开钢筋的位置上进行，且仅对一些受力裂缝比较合适，因为这种裂缝两边的混凝土一般是完全分离的。如果两边的混凝土并未完全分离，用超声波检测是不太准确的。对于裂缝不深且其走向大致成一直线的构件，可以采用直接取芯的方法进行检测。这种方法是在有裂缝的位置，沿深度方向钻取混凝土芯样，这样可以在芯样侧面直接测量裂缝深度，其缺点是对构件有一定的破损。

裂缝修复措施

裂缝处理的原则：

1）首先应能保证裂缝处理后结构原有的承载能力、整体性以及防水、抗渗性能；

2）其次要考虑温度、收缩应力较长时间的影响，以免处理后再出现新的裂缝；

3）再次应防止进一步的人为损伤结构和构件，尽量避免大动大补，并尽可能保持原结构的外观。

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