主要技术参数

硬件平台 ARM9嵌入式硬件平台，WinCe5.0操作系统，真彩色TFT显示屏，带触摸屏裂缝宽度检测范围 0mm～6mm裂缝宽度检测精度 ≤±0.02mm裂缝深度检测范围 10mm～500mm裂缝深度检测精度 ≤±5%仪器供电 可充电式锂电池工作时间 ≥28小时工作温度 -10℃～+50℃工作湿度 ≤90%RH

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裂缝是怎样检测的

裂缝检测就是裂缝现状检查，通过现状检测并绘制裂缝分布图，为进行裂缝分析和危害性评定提供依据。

裂缝外观检测常用的仪器有刻度放大镜、裂缝对比卡等，裂缝深度主要采用超声波法探测或直接钻芯法检测。

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主要特点

采用先进的图像视觉技术，系统可自动给出检测结果，重复性强，避免了人工误差。

快速架设系统设备即可实现对结构体缺陷的检测，无需搭设脚手架或使用桥梁车。

可自动调节观测范围大小，便于针对不同被测结构体进行普查；

具备跟踪聚焦功能，在检测过程中可自动实现自动对焦，便于用户检测；

采用智能标定方法，无需在被测结构体上安装标尺等标定物；

具备抗空气扰动强算法，适合不同天气环境下测量；

拥有MDB数据库，可记录10万条以上缺陷信息，更方便用户进行长期监测比对；

可实现多张图片拼接，更适应于大面积当结构体缺陷检测。